Resistente a la radiación y 500 veces más potente: así es el nuevo chip que la NASA quiere usar en vuelos espaciales

La NASA está probando un procesador espacial de nueva generación que promete revolucionar la informática a bordo de futuras misiones. El chip, desarrollado en colaboración con Microchip Technology, permitirá que las naves procesen grandes volúmenes de datos y tomen decisiones en tiempo real, sin depender constantemente de instrucciones desde la Tierra.

El avance marca un salto tecnológico clave para la exploración en el espacio profundo, aterrizajes planetarios y futuras misiones tripuladas a la Luna y Marte.

Un procesador diseñado para el espacio profundo

El nuevo chip es el corazón del proyecto High Performance Spaceflight Computing (HPSC) de la NASA. A diferencia de los procesadores comerciales, este sistema está diseñado para resistir radiación intensa, las vibraciones del lanzamiento y variaciones extremas de temperatura durante años sin necesidad de reparaciones.

Se trata de un system-on-a-chip (SoC), una arquitectura que integra varias funciones de cómputo en una sola unidad compacta: procesadores centrales, sistemas avanzados de red, memoria, unidades de procesamiento especializado y múltiples interfaces de entrada y salida. Aunque su diseño recuerda al de los smartphones y tablets, la versión de la NASA está reforzada para soportar las condiciones más hostiles del espacio.

Eugene Schwanbeck, responsable del programa en el Centro de Investigación Langley, destacó en un comunicado de la agencia espacial: “Sobre la base del legado de procesadores espaciales previos, este nuevo sistema multinúcleo es tolerante a fallos, flexible y de altísimo rendimiento”.

Un salto de rendimiento sin precedentes

Las primeras pruebas en el Jet Propulsion Laboratory (JPL) de California han mostrado que el procesador ofrece casi 500 veces el rendimiento de los chips resistentes a la radiación actualmente en uso. Este salto permitirá a las naves espaciales analizar entornos, navegar obstáculos y actuar ante imprevistos en tiempo real, abriendo la puerta al uso de sistemas de inteligencia artificial a bordo.

Hasta ahora, la mayoría de las misiones espaciales dependían de procesadores antiguos porque los chips modernos no resistían la radiación espacial. Esta limitación obligaba a procesar muchos datos en la Tierra, generando demoras y dependencias críticas. El nuevo chip busca eliminar ese cuello de botella, potenciando la autonomía de las misiones.

Jim Butler, gerente del proyecto en el JPL, explicó: “Estamos sometiendo estos nuevos chips a pruebas rigurosas de radiación, temperatura y choque, además de evaluaciones funcionales exhaustivas”. La radiación sigue siendo uno de los mayores desafíos técnicos, ya que las partículas de alta energía pueden alterar o dañar la electrónica y forzar a las naves a entrar en “modo seguro”.

Pruebas bajo condiciones extremas y aplicaciones futuras

El equipo de la NASA ha probado el procesador simulando escenarios reales de aterrizaje planetario, donde la nave debe procesar enormes volúmenes de datos de sensores en tiempo real, algo antes solo posible con hardware muy potente en la Tierra. Butler señaló: “Simulamos situaciones reales con escenarios de misiones de la NASA que requieren procesar grandes volúmenes de información de sensores de aterrizaje, para validar el rendimiento del chip bajo las condiciones más exigentes”.

La colaboración con Microchip Technology, iniciada en 2022, permitió combinar la experiencia de ambas entidades y acelerar el desarrollo del producto. Una vez certificado para vuelos espaciales, el chip podría utilizarse en orbitadores, rovers, hábitats tripulados y sondas de exploración profunda.

La NASA prevé que la tecnología desarrollada para el espacio repercuta también en la Tierra, en sectores como la aviación y la industria automotriz, donde la tolerancia a fallos y la alta capacidad de procesamiento pueden marcar la diferencia. Así, el nuevo procesador representa tanto una herramienta para la próxima generación de exploración espacial como una posible palanca de innovación industrial.