Apple firmó un acuerdo plurianual con Broadcom por más de USD 30.000 millones para diseñar y producir chips y tecnologías de conectividad inalámbrica en Estados Unidos, con una producción estimada de más de 15.000 millones de unidades y la generación de cientos de empleos en el país.
El contrato representa el mayor compromiso de Apple con el Programa de Fabricación Estadounidense (AMP) hasta la fecha.
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Con este acuerdo, Broadcom que es una multinacional estadounidense de diseño y fabricación de semiconductores y software de infraestructura, ampliará y modernizará sus instalaciones en Fort Collins, Colorado, con una inversión de capital de USD 1.500 millones.
Allí producirá componentes avanzados de radiofrecuencia, incluidos filtros y tecnologías de conectividad inalámbrica.
“Los componentes de vanguardia fabricados en Fort Collins son esenciales para ofrecer el rendimiento y la conectividad excepcionales que nuestros clientes esperan”, señaló Tim Cook, CEO de Apple.
El acuerdo se enmarca en el plan de Apple de invertir USD 600.000 millones en la economía estadounidense durante cuatro años, con foco en fabricación, creación de empleo y desarrollo tecnológico en todo el país.
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Cómo es la relación entre Apple y Broadcom
Apple y Broadcom son socios desde hace años: la empresa de semiconductores ha suministrado a Apple componentes clave de conectividad para el iPhone, entre ellos chips de radiofrecuencia para redes celulares, Bluetooth y Wi-Fi.
Apple representa cerca del 20% de los ingresos anuales de Broadcom, según el analista Jacob Bourne, de la firma de investigación de mercado eMarketer, lo que la convierte en uno de sus clientes más determinantes.
“Apple y Broadcom tienen una larga trayectoria juntas, y esta nueva fase de nuestra colaboración refuerza aún más nuestro compromiso con la fabricación y la innovación estadounidenses”, declaró Cook.
Tim Cook confirma aumento de precios de los productos de Apple
El anuncio del acuerdo entre Apple y Broadcom llega semanas después de que Tim Cook confirmara que los productos de la compañía subirán de precio.
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El saliente CEO advirtió, en una entrevista con The Wall Street Journal, que el alza es inevitable por el encarecimiento de los chips de memoria y almacenamiento, impulsado por la demanda de inteligencia artificial.
“Desafortunadamente, las subidas de precios son inevitables. Estamos haciendo todo lo posible para mitigar los enormes aumentos que nos están trasladando, y hemos intentado proteger a nuestros clientes, pero la situación se ha vuelto insostenible”, declaró Cook.
El ejecutivo no precisó cuándo se aplicarían los aumentos, su magnitud ni qué productos alcanzarían. El próximo lanzamiento mayor de Apple se espera para septiembre, con la línea iPhone 18, que incluiría un primer modelo plegable.
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La raíz del problema está en la competencia por un tipo especializado de memoria llamado HBM (High Bandwidth Memory, o memoria de alto ancho de banda), que los servidores de inteligencia artificial de empresas como Google, Microsoft, Meta y Amazon demandan en cantidades masivas.
Fabricar HBM consume aproximadamente tres veces más superficie de oblea de silicio que producir memoria DRAM estándar, lo que redujo la oferta disponible para dispositivos de consumo como el iPhone. Desde el año pasado, los precios de DRAM y NAND se cuadruplicaron. Cook describió la situación como “una inundación de cien años”.
Salida de Tim Cook como CEO de Apple
El 20 de abril de 2026, Apple anunció que Tim Cook dejará el cargo de CEO el 1 de septiembre de 2026, tras casi 15 años al frente de la compañía. Lo reemplazará John Ternus, de 50 años, actual vicepresidente senior de Ingeniería de Hardware.
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Cook no se va del todo: asumirá como presidente ejecutivo del consejo de administración, con foco en relaciones con gobiernos y gestión geopolítica. Ternus, a su vez, se integrará al consejo de directores desde la misma fecha.
La transición fue aprobada por unanimidad por el directorio de Apple y se describió como el resultado de un proceso de sucesión planificado a largo plazo.
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