La junta de TSMC "nunca ha discutido" una asociación con Intel, según el Gobierno taiwanés

Taipéi, 19 mar (EFECOM).- La junta directiva de la tecnológica taiwanesa TSMC "nunca ha discutido" una asociación con la estadounidense Intel, aseguró este miércoles el ministro del Consejo Nacional de Desarrollo (NDC) de Taiwán, Liu Chin-ching, en medio de los rumores sobre una posible colaboración entre ambas compañías.

Liu, quien también forma parte de la junta directiva de TSMC, el mayor fabricante de chips por contrato del mundo, hizo estas declaraciones durante una comparecencia parlamentaria, según recogió la agencia taiwanesa de noticias CNA.

"Ambas empresas son como la gasolina y el diésel: es muy difícil que ardan juntas", apuntó el ministro, quien también expresó su "plena confianza" en que los procesos de fabricación más avanzados de TSMC permanecerán en Taiwán, independientemente de las inversiones de la firma isleña en Estados Unidos.

Estas declaraciones se producen después de que Bloomberg informase a mediados de febrero que TSMC estaba considerando adquirir una participación mayoritaria en las fábricas de Intel a petición de los funcionarios de la Administración de Donald Trump, según una fuente familiarizada con las conversaciones y citada por este medio.

Los funcionarios plantearon la idea de un acuerdo entre las dos empresas en recientes reuniones con la firma taiwanesa, que "se mostró receptiva", señaló la misma fuente, que no aclaró si Intel estaba abierta a esta operación.

Esta posible inversión se produciría en un momento particularmente delicado para Intel, una compañía que, si bien continúa fabricando los componentes más utilizados por las industrias de los ordenadores personales y los servidores, ha perdido terreno frente a sus principales competidoras en los últimos años.

En lo relativo a la fabricación de chips, la compañía estadounidense no ha sido capaz de competir con TSMC, que se ha mantenido como líder global en la fundición de semiconductores e incluso ha ampliado la brecha con sus principales adversarias en el desarrollo de chips con procesos avanzados, claves para las aplicaciones y dispositivos de inteligencia artificial (IA).

Además, la firma taiwanesa anunció el pasado 3 de marzo una inversión adicional de 100.000 millones de dólares en Estados Unidos para la construcción de tres fábricas, dos centros de empaquetado de chips avanzados y un centro de investigación y desarrollo en territorio estadounidense, cuantía que se suma a los 65.000 millones de dólares de inversión ya comprometidos por TSMC en Phoenix (Arizona). EFECOM