Taipéi, 31 mar (EFECOM).- La tecnológica taiwanesa TSMC, el mayor fabricante de semiconductores por contrato del mundo, iniciará la fabricación en masa de chips con procesos de 2 nanómetros en el segundo semestre de 2025, tal y como estaba previsto, manifestó este lunes Y.P. Chyn, vicepresidente y codirector de operaciones de la compañía.
"Se espera que el proceso de 2 nanómetros entre en producción en masa durante la segunda mitad del año, y será ampliamente usado en productos tecnológicos de nueva generación, como superordenadores, dispositivos móviles y centros de fabricación en la nube", aseguró Chyn, en declaraciones recogidas por la agencia taiwanesa CNA.
En una ceremonia de expansión de la fábrica de TSMC en Kaohsiung (sur de Taiwán), el directivo subrayó que la inversión total en este complejo superará los 1,5 billones de dólares taiwaneses (unos 45.220 millones de dólares), lo que, sumado al resto de instalaciones de TMSC en el sur de la isla, conformará "el mayor conglomerado de servicios de manufactura de semiconductores del mundo".
Los chips fabricados con tecnologías de dos nanómetros, que también se producen en Hsinchu (norte de Taiwán), son los más avanzados de la compañía taiwanesa y resultan fundamentales para futuros móviles de alta gama y aplicaciones de computación de alto rendimiento (HPC).
Respecto a la expansión de TSMC en Taiwán, Chyn recalcó que la empresa está en "estrecho diálogo" con las autoridades locales "para identificar más terrenos adecuados para plantas de semiconductores".
Esta ceremonia tuvo lugar casi un mes después de que TSMC anunciara una inversión de 100.000 millones de dólares en Estados Unidos, un movimiento dirigido, en parte, a mejorar las relaciones con el presidente estadounidense, Donald Trump, quien amenazó con imponer aranceles de hasta un 100 % a los chips taiwaneses.
Si bien la operación levantó suspicacias en la isla, tanto la tecnológica como el Gobierno taiwanés han subrayado que el grueso de la producción de TSMC permanecerá en Taiwán.
Según la consultora TrendForce, TSMC concluyó el cuatro trimestre de 2024 con una cuota del mercado global de fundición de semiconductores superior al 67 %, muy por delante de sus dos principales competidoras, la surcoreana Samsung y la china SMIC, cuya cuota de mercado ascendió a un 8,1 y un 5,5 %, respectivamente. EFECOM
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