AMD amplía su catálogo de FPGA con Kintex UltraSkill+ Gen 2 para ofrecer conectividad a los sistemas de alto rendimiento

La seguridad en los sistemas electrónicos se ha convertido en un aspecto prioritario para los sectores profesionales, algo que AMD ha abordado de manera destacada en su más reciente familia de productos. Según informó la propia AMD, la gama Kintex UltraScale+ Gen 2 incorpora funcionalidades avanzadas como protección anticlonación y cifrado basado en el estándar estadounidense CNSA 2.0, medidas que contribuyen a una mayor protección de los datos y un ciclo de vida esperado hasta el año 2045. De esta manera, la compañía refuerza la fiabilidad de sus matrices de puertas programables en campo (FPGA) frente a los desafíos actuales de seguridad y longevidad en aplicaciones críticas.

El medio reportó que la nueva línea Kintex UltraScale+ Gen 2 representa una evolución notable respecto a la generación anterior. Esta plataforma está orientada a aplicaciones que requieren altos niveles de conectividad y procesamiento, como la retransmisión profesional de vídeo en resolución de hasta 8K, sistemas médicos avanzados, robótica y automatización industrial. Según detalló AMD, estos chips ofrecen hasta cinco veces más ancho de banda de memoria y el doble de densidad de canal por cada interfaz PCIe respecto a la versión previa. Además, suman un 80 por ciento más de memoria RAM y duplican la densidad de procesamiento dedicado para señales digitales (DSP), factores clave para tareas como la captura y el transporte preciso de vídeo y audio a través de redes Ethernet (AV sobre IP), así como para facilitar escenarios de ‘multistreaming’ y diagnóstico por visión computacional.

Las FPGA Kintex UltraScale+ Gen 2 pertenecen al rango medio del portafolio de productos de AMD, posicionadas para abordar cargas de trabajo que requieren un equilibrio entre precio, consumo energético y rendimiento. Según consignó la compañía, esta segunda generación enfatiza las necesidades de conectividad en aplicaciones inteligentes de diversos sectores. Los chips integran tecnología PCIe Gen 4 y pueden establecer conexiones Ethernet de 100 Gigabit gracias a la presencia de dos bloques dedicados, además de contar con interfaces de entrada/salida de alta velocidad. Estos elementos ofrecen a los diseñadores de sistemas una plataforma robusta para gestionar volúmenes de datos cada vez mayores, sin sacrificar eficiencia energética ni aumentar la latencia.

AMD explicó que una de las prioridades al diseñar Kintex UltraScale+ Gen 2 fue satisfacer las exigencias de retransmisiones multimedia profesionales, donde la calidad del vídeo y la inmediatez de la transmisión son aspectos determinantes. La compañía precisó que estas nuevas FPGA soportan flujos de trabajo de vídeo y audio en 4K sobre redes Ethernet, aceleran pruebas en la fabricación de semiconductores, mejoran procesos de inspección industrial y permiten una mayor precisión en sistemas de visión artificial, contribuyendo a diagnósticos más claros en el ámbito médico.

El fabricante estadounidense indicó que las nuevas matrices resultan compatibles con su ‘software’ de diseño Vivaldo y con la plataforma unificada Vitis, un entorno que incorporará capacidades de simulación a partir del tercer trimestre de 2026. De acuerdo con AMD, el kit de evaluación para esta familia de FPGA estará disponible hacia el cuarto trimestre, mientras que la entrada en producción a gran escala se prevé para la primera mitad de 2027.

El medio señaló que la estrategia de AMD con la gama Kintex UltraScale+ Gen 2 busca ofrecer a los sectores profesional e industrial una solución capaz de cubrir la creciente demanda tanto de ancho de banda como de bajo consumo energético y seguridad ampliada. La empresa sostiene que estas características responden a la transición digital de infraestructuras críticas, donde la durabilidad y la protección de la información se han transformado en requisitos imprescindibles.

En relación con la conectividad, AMD recalcó las oportunidades que brinda la integración de Ethernet de 100 Gigabit y PCIe Gen 4, al facilitar la transmisión de contenidos multimedia complejos y la sincronización precisa de datos en plataformas distribuidas. Esto es especialmente relevante para operaciones industriales con requisitos de precisión y para sistemas inteligentes en robótica y automatización, donde la rapidez de proceso y la fiabilidad de la red constituyen demandas cada vez más acentuadas.

Además, el soporte a nuevas capacidades de memoria y densidad DSP permite a estos componentes desempeñar un papel clave en la aceleración de pruebas de circuitos, el control de calidad en líneas de producción y la integración de visión computacional en entornos donde la eficiencia energética y el control de la latencia son factores esenciales. AMD destacó que la longevidad de la línea Kintex UltraScale+ Gen 2, garantizada hasta el año 2045, proporciona a empresas y organizaciones históricamente dependientes de la estabilidad y la vida útil de sus sistemas de hardware una opción viable para la planificación a largo plazo.

Tal como publicó AMD, la combinación de estas nuevas prestaciones técnicas expresa el objetivo de la compañía de posicionarse como proveedor de referencia en plataformas de conectividad avanzada, capaces de atender las necesidades específicas de transmisión, análisis de datos y seguridad en industrias cuyas operaciones requieren un rendimiento sostenido y un margen de error mínimo. La disponibilidad escalonada de los kits y la compatibilidad con herramientas de desarrollo existentes refuerzan el enfoque de la empresa hacia una integración gradual y adaptable por parte de sus socios tecnológicos.