Samsung y AMD refuerzan su alianza para el desarrollo de infraestructura de IA

La colaboración entre Samsung y AMD se ha mantenido activa durante cerca de veinte años, abarcando áreas como tecnologías gráficas, desarrollos móviles e innovación informática. Ahora, las dos compañías han decidido fortalecer aún más su relación a través de un memorando de entendimiento orientado a ampliar sus actividades en el campo de la inteligencia artificial y las soluciones de memoria avanzada, con el objetivo de mejorar el rendimiento en centros de datos e impulsar el desarrollo de cargas de trabajo sofisticadas, según publicó el medio.

De acuerdo con el reporte, Samsung y AMD han sellado una nueva alianza estratégica para acelerar el avance en soluciones de memoria y computación que soporten los desafíos actuales de la inteligencia artificial a nivel global. El acuerdo firmado tiene como núcleo el suministro principal de HBM4 por parte de Samsung, destinado al futuro acelerador de IA de AMD, además del impulso conjunto de tecnologías DRAM avanzadas. Las empresas han destacado la relevancia del ancho de banda de la memoria y la eficiencia energética como elementos cada vez más determinantes para el rendimiento de los sistemas modernos, en especial en infraestructuras para IA y centros de datos.

El medio consignó declaraciones de los principales ejecutivos de ambas compañías que subrayan la orientación y las expectativas alrededor del acuerdo alcanzado. Young Hyun Jun, vicepresidente y consejero delegado de Samsung Electronics, afirmó que “Samsung y AMD comparten el compromiso de impulsar la computación de IA, y este acuerdo refleja el creciente alcance de nuestra colaboración”. Por su parte, Lisa Su, presidenta y directora ejecutiva de AMD, manifestó que “nos entusiasma ampliar nuestra colaboración con Samsung, combinando su liderazgo en memoria avanzada con nuestras GPU Instinct, CPU EPYC y plataformas de escala de rack. La integración en toda la pila informática, desde el silicio hasta el sistema y el rack, es esencial para acelerar la innovación en IA y lograr un impacto real a gran escala”.

Según detalló el medio, ambas compañías también mantienen un diálogo abierto sobre la posible provisión, por parte de Samsung, de servicios de fundición para productos AMD. Esta deliberación expresa la intención de profundizar su colaboración en toda la cadena de valor, desde la fabricación hasta la integración de sistemas clave para la nueva generación de aplicaciones de inteligencia artificial.

La cooperación entre las empresas no se limita únicamente al desarrollo y suministro de memoria HBM4 y DRAM avanzada. El acuerdo refleja una estrategia más amplia destinada a abordar necesidades críticas de la industria tecnológica global, donde la proliferación de modelos de IA exige infraestructuras capaces de procesar grandes volúmenes de datos y ejecutar cálculos complejos con altos niveles de eficiencia energética y rapidez de acceso a memoria, reportó el medio.

La firma del memorando de entendimiento ratifica la intención de Samsung y AMD de trabajar de manera conjunta en la creación de soluciones de alta capacidad que atiendan tanto las necesidades actuales como futuras de los centros de datos y de las aplicaciones de IA exigentes. De acuerdo con el medio, la alianza también considera innovaciones orientadas a la escalabilidad de sistemas y a la integración vertical, desde el diseño del silicio hasta la implementación final en plataformas informáticas de gran escala.

Según detalló el medio, la apuesta de las compañías responde a un contexto en el que la demanda global de infraestructura para inteligencia artificial continúa en ascenso, con énfasis en lograr un equilibrio entre rendimiento, eficiencia energética y escalabilidad. La trayectoria de colaboración entre Samsung y AMD permite a ambas compañías unir capacidades y experiencia, proponiendo una respuesta conjunta a los desafíos tecnológicos asociados a la nueva generación de soluciones de memoria y procesamiento para IA.