Meta ha destacado los avances que ha hecho en la tecnología de silicio para agilizar el desarrollo de nuevos aceleradores de inteligencia artificial (IA) y lanzar cuatro generaciones de estos chips en dos años.
La compañía tecnológica ha desarrollado en los últimos dos años en colaboración con Broadcom los aceleradores de entrenamiento e inferencia de Meta (MTIA) 300, 400, 450 y 500 y, según ha informado, "ya se han implementado o están programados para implementarse en 2026 o 2027".
Las dos primeras generaciones de aceleradores aparecieron en 2023 y 2024 para dar apoyo a las necesidades de infraestructura que demandan las cargas de trabajo de la inteligencia artificial y sobre todo la IA generativa, con un diseño que facilita la eficiencia y la flexibilidad.
Son una parte importante de la infraestructura de IA de Meta, en tanto que dan "cobertura a la carga de trabajo desde la inferencia de clasificación y recomendación (R&R) hasta el entrenamiento de R&R, las cargas de trabajo generales de GenAI y la inferencia de GenAI con optimizaciones específicas", ha dicho en un comunicado compartido en su blog de IA.
Con las nuevas generaciones de chips, la compañía ha acelerado el ciclo de desarrollo para asimilarlo a la rápida evolución de los modelos de IA y que no quede desfasado nada más llegar al mercado. Ello lo han conseguido adoptando un enfoque iterativo.
Como explica, "cada generación de MTIA se basa en la anterior", con un diseño modular 'multichiplet' y un codiseño integrado verticalemente que mantiene la compatibilidad a nivel de sistemas pero que permite obtener mejoras de rendimiento progresivas.
Un ejemplo de este avance es que del chip MTIA 300 al chip MTIA 500, el ancho de banda de HBM se multiplica por 4,5, pasando de 6,1TB/s a 27,6TB/s, y los FLOPS de cómputo se multiplican por 25.
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