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El más reciente iPhone de Apple Inc utiliza componentes fabricados por Intel Corp, Micron Technology y Toshiba, entre otros, según dos firmas que abrieron los modelos Xs y Xs Max.
Los estudios de la firma de reparación iFixit, publicados esta semana, están entre los primeros que desmontan los teléfonos, que el viernes salieron a la venta en las tiendas de todo el mundo.
El convertirse en proveedor de partes para el iPhone de Apple es considerado un éxito para los fabricantes de procesadores y otras firmas de manufacturas.
Desmontar el teléfono es la única forma de determinar el detalle de las partes del móvil, pues Apple pide a sus proveedores que mantengan silencio, aunque analistas también recomendaron tener cautela a la hora de sacar conclusiones, debido a que Apple a veces utiliza más de un proveedor para una parte. Lo que se encuentra en un móvil podría no venir en otro.
No fue posible contactar inmediatamente a Apple para que realizara comentarios.
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El examen de iFixit mostró que el iPhone Xs y Xs Max usan el chip de comunicaciones y módem de Intel en lugar de componentes de Qualcomm, que había sido proveedor de Apple pero está envuelta en una disputa legal con la empresa de Cupertino, California, por sus prácticas de licencias.
Los más recientes iPhone también tenían chips de memoria DRAM y NAND de Micron y Toshiba, según iFixit. Revisiones previas al iPhone 7 habían hallado procesadores DRAM fabricados por Samsung en algunos modelos.
La disección de TechInsights a un iPhone Xs Max con una capacidad de almacenamiento de 256 gigabytes reveló chips DRAM de Micron, pero memorias NAND de SanDisk, que es propiedad de Western Digital Corp y trabaja con Toshiba como proveedor de chips NAND.
Los técnicos de iFixit y TechInsights también hallaron componentes de compañías como Skyworks Solutions, Broadcom, Murata, NXP Semiconductors, Cypress Semiconductor, Texas Instruments y STMicroelectronics.
Con información de Reuters
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