Honda Motor e IBM colaborarán para producir chips y software para vehículos eléctricos

Tokio, 15 may (EFECOM).- El fabricante automovilístico nipón Honda Motor anunció este miércoles un acuerdo con la firma informática estadounidense IBM para el desarrollo conjunto de semiconductores y software para vehículos eléctricos con inteligencia artificial (IA) incorporada.

Las dos empresas firmaron un memorándum de entendimiento que sienta las bases para la "colaboración a largo plazo en la investigación y desarrollo de nuevas tecnologías de computación", según explicaron en un comunicado conjunto.

De este modo aspiran a buscar soluciones a los "desafíos" que representan las necesidades de incrementar la capacidad de procesamiento, el consumo energético y la complejidad de los diseños de semiconductores para los vehículos electrificados del futuro, señalaron ambas firmas.

Honda e IBM esperan "acelerar la aplicación de tecnologías de IA" hacia 2030, y de ese modo "crear nuevas oportunidades para el desarrollo de automóviles de nueva generación conocidos como SDV (siglas en inglés de 'vehículos definidos por software').

Este tipo de automóviles están altamente automatizados y operados por un software que puede ser actualizado de forma regular a través de conexión inalámbrica, y se espera que ganen protagonismo en el mercado del automotriz en los próximos años, lo que elevará significativamente la demanda de chips de nueva generación, según Honda.

Honda Motor, segundo fabricante nipón del sector por volumen de ventas, por detrás de Toyota Motor y seguida muy de cerca por Nissan, ha expandido en los últimos años sus proyectos de cooperación con otras empresas en el marco de su giro hacia la producción de vehículos electrificados.

El pasado marzo, Honda anunció que había comenzado a negociar una alianza en materia de producción de componentes y software para vehículos eléctricos precisamente con Nissan, en un intento por reducir costes y potenciar sinergias en plena expansión de ese mercado, donde cuentan con una competencia creciente de empresas chinas. EFECOM

ahg/emg/cs