Gigabyte anunció la disponibilidad de su última generación de motherboards H55/H57, basada en los chipset Intel H55 e Intel H57 y en su diseño Gigabyte Ultra Durable 3 con el doble (2x) de cobre en la placa PCB.

“Con la incorporación de las capacidades de almacenamiento de nueva generación, que incluyen USB 3.0 y conectividad de alto rendimiento DisplayPort, gracias a la exclusiva tecnología 3x USB Power Boost de Gigabyte, tanto la placa GA-H57M-USB3 como la GA-H55M-USB3 ofrecen una excepcional solución para el usuario que desea un sistema multimedia de última generación”, dijo Hernán Chapitel, country manager de la empresa para Cono Sur.

“La gama GIGABYTE H55/H57 incorpora LGA 1156 para los últimos procesadores Intel Core i3 e Intel Core i5, ofreciendo la primera solución gráfica integrada en bloque, así como controlador de memoria DDR3 (denominado Clarkdale), para lograr una excepcional reproducción de contenidos en alta definición sin parangón frente a las anteriores soluciones gráficas integradas”, agregó el directivo.

La gama H55/H57 soporta un amplio abanico de interfaces de video, incluyendo VGA, DVI, HDMI y DisplayPort, lo que garantiza disponer de las últimas opciones de conectividad. Permiten además trabajar con la GPU en overclocking y obtener así un incremento del rendimiento de hasta un 13 por ciento.

La GA-H55M-UD2H es además el primer motherboard del mundo basado en Intel H55 en lograr la certificación para Windows 7.

De la nueva serie ya se encuentra disponible en la Argentina la GA H-55M UD2H, es decir, sin USB 3.0. El precio final sugerido ronda los u$s115 + IVA y estará disponible en PC ARTS, AIR, UT e Ingram.

Soporte para USB 3.0
Las nuevas placas incorporan la tecnología de última generación SuperSpeed USB 3.0, gracias a su controlador integrado NEC uPD720200.

Su tasa de transferencia de alta velocidad de hasta 5 Gbps supone un incremento de casi 10x en comparación con USB 2.0. Además, el mantenimiento de la compatibilidad hacia atrás garantiza el uso durante más tiempo de los dispositivos compatibles USB 2.0.

La tecnología NEC SuperSpeed USB 3.0 integrada en placa también proporciona nuevas funciones de gestión de energía que incluyen un incremento en la potencia máxima en el bus y en el suministro de corriente a los dispositivos para un mejor acondicionamiento de la demanda en los momentos de mayor consumo.

3x USB Power Boost
Las nuevas placas ofrecen un incremento en 3x en el suministro de energía para USB, dotándolas de mayor compatibilidad y de energía extra para los dispositivos USB.

El diseño de Gigabyte para el sistema de alimentación USB es capaz de regular la tensión de salida en todo el rango, lo que permite mejorar la compatibilidad con los distintos dispositivos USB. Asimismo, el empleo de fusibles de menor resistencia garantiza menores caídas de tensión y proporciona una alimentación más estable y de mayor capacidad.

Soporte para DisplayPort
Las nuevas placas incorporan la interfaz de video de nueva generación DisplayPort, que logra un ancho de banda de hasta 10,8 Gps sobre cables estándar, para ofrecer millones de colores, tasas de refresco más altas y una mayor profundidad de color.